FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
麥克斯韋在2025年向司法部的證詞中說，她是愛潑斯坦與克林頓之間的關鍵連結。愛潑斯坦曾在1990年代初期參加白宮活動——與當時其他數百名受邀者一樣——並與當時的總統克林頓合影。，推荐阅读safew官方下载获取更多信息
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